• <p id="t99fd"></p><td id="t99fd"><option id="t99fd"></option></td>

    明星裸体XXXX视频
    歡迎來到深圳市華技達自動化設備有限公司官方網站!
    熱線電話:13480681069

    您的位置:首頁 >> 新聞中心 >> 行業新聞

    SMT芯片加工回流焊溫度控制要求有哪些
    信息來源: 編輯: 點擊次數:43 更新時間:2021-04-21

    SMT芯片加工回流焊溫度控制要求

    一.開啟回流焊接后,必須保持每個溫度區域的溫度穩定并且鏈速穩定,然后才能測試熔爐和溫度曲線。從冷啟動到穩定溫度通常需要20到30分鐘。

    二. smt生產線的技術人員必須記錄每種產品或每天的爐溫設置和鏈速,并定期進行爐溫曲線測量和受控文本測試,以監控回流焊的正常運行。 IPQC進行檢查和監督。

    三.設置無鉛焊膏溫度曲線的要求:

    1溫度曲線的設置主要基于:A.焊膏供應商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料,尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。

    無鉛熔爐溫度設定要求:


    1、安裝點在100點以內,沒有BGA,QFN和其他封閉的IC產品,焊盤尺寸在3MM以內,測得的峰值溫度控制在243至246度。

    2、對于放置點超過100個且密排的IC,QFN,BGA和PAD產品,其尺寸應大于3MM且小于6MM。測得的峰值溫度控制在245至247度。

    3、有更多的腳貼式IC,QFN,BGA或PCB板,其厚度為2MM(含)或更大,而單個特殊PCB產品的PAD尺寸為6MM或更大。根據實際需要,可以將測得的峰值溫度控制在247至252度之間。 。

    四,FPC軟板,鋁基板等特殊板或零件有特殊要求,需要根據實際需要進行調整(產品工藝和工藝說明特殊,并根據工藝說明進行控制)

    注意:當實際工作產品異常時,它將立即向SMT技術人員和工程師提供反饋。 

    溫度曲線的基本要求:

    A.預熱區:預熱斜率為1?3℃/ SEC,溫度升至140?150℃。

    B.恒溫區:150℃?200℃,保持60?120秒

    C.回流區:217°C以上40?90秒,峰值230?255°C。

    D.冷卻區:冷卻坡度小于1?4℃/ SEC(PPC和鋁基板除外,實際溫度視情況而定)

    有哪些注意事項

    1.應檢查爐子后前五個板的光澤度,可焊性和可焊性。

    2.模型使用控制:嚴格按照“產品工藝說明”和客戶要求使用焊膏。

    3.必須在每個班次中測量熔爐的溫度,并且在更換生產線后必須再次測量熔爐的溫度。需要為每個模型測量生產前模型。調整通道質量時,必須確認爐內是否有木板或其他異物,入口和出口的寬度是否相同。

    4.每次溫度參數變化時,都需要對爐溫進行一次測試。


    服務熱線

    13480681069

    微信掃一掃